SIA 最新数据涌现，2026 年第一季度，全球半导体销售额为 2985 亿好意思元，较 2025 年第四季度增长 25%。仅 2026 年 3 月单月，销售额就达 995 亿好意思元，较 2025 年 3 月的 555 亿好意思元暴增 79.2%，较 2026 年 2 月增长 11.5%。

若是把一季度销售额平摊到每一天，绝顶于全球每 24 小时卖出价值 33 亿好意思元的芯片。若是单看 3 月份的增速，79.2% 的同比增长也曾刷新了近十年来的最高记载。

半导体产业跟着 AI 驱动初始爆发。最近，全球半导体前十巨头财报密集出炉，有东谈主日进斗金，有东谈主增长失速。

01

存储巨头们，日进斗金

Q1 全球存储三巨头：三星电子、SK 海力士、好意思光科技再次交出令东谈主畏怯的财报。

三星电子最初发布得益单：2026 年第一季度，公司收尾营收 133.9 万亿韩元（约 897 亿好意思元），同比增长 69%，营业利润暴涨 756%，营业利润率达 45%。这一利润水平刷新了韩国企业历史记载。

SK 海力士紧随自后。第一季度营收约 351 亿好意思元，同比暴增 198%，营业利润率高达 72%，创下公司建树以来的最高记载。机构预估，2026 年全年海力士营业利润将败坏 1000 亿好意思元。

好意思光科技则从另一个维度考据了存储超等周期的莳植。季度营收 238.6 亿好意思元，同比暴增 196%，Q3 营收引导 335 亿好意思元，毛利率预期 81%。

一季度带动存储财报的不啻是 HBM。深度分析财报数据能发现，信得过推动利润爆发的，是传统 DRAM 和 NAND 的史诗级加价。一季度 DRAM 和 NAND 的平均销售价钱（ASP）涨幅均跳动 90%。三星存储器业务负责东谈主明确暗意："传统 DRAM 的利润率本体上比 HBM 更高。"

往往而言，HBM 动作高端家具，应该享有更高的溢价。但本质是：当 AI 检会需求爆发后，传统就业器 DRAM 的采购量相通暴增——大模子的推理、及时狡计、数据缓存皆需要海量按序 DRAM。在产能推广受限的情况下，按序 DRAM 的供需缺口致使比 HBM 更焦躁。

SK 海力士的数据印证了这一趋势。第一季度 DRAM 均价环比高潮约 60%，NAND 均价涨幅达 70%，全体毛利率达 79.3%，DRAM 毛利率败坏 80% 区间。这一数字已高出 2017-2018 年存储超等周期的历史峰值。

对畴昔走势的判断，三家公司高度一致：供应清寒是结构性问题，苍劲订价环境将比以往周期合手续更万古期。三星已最初初始买卖化出货 HBM4，晓示 2026 年 HBM 销售额将同比增长 3 倍，并掂量 2027 年全球内存缺口将进一步扩大。SK 海力士明确暗意，畴昔三年 HBM 需求将远超其自己供给武艺，客户重大将确保供应置于压价之上，代理式 AI 的崛起正在将存储需求从"检会"扩展到"推理"全链条。好意思光掂量，全球 HBM 市集限度将从 2025 年的约 350 亿好意思元增长到 2028 年的约 1000 亿好意思元，年复合增长率约 40%。摩根士丹利分析师掂量，2026 年的供应增长真实无法缓解预期中的严重清寒。

从家具层面，三家公司正在加快高端存储的时期迭代。三星筹谋 2026 年 Q2 出样 HBM4E，这是全球首家晓示这一筹谋的厂商；SK 海力士则押注 HBM4E 和 1c 工艺 LPDDR6 DRAM，晓示 HBM4E 已于 2026 年下半年插足客户送样阶段，筹谋 2027 年负责量产；好意思光专为英伟达下一代 Vera Rubin 架构设想的 HBM4 已收尾批量出货，HBM4E 研发发达获胜，掂量 2027 年量产。

02

CPU 们，如日中天

2026 年第一季度，CPU 赛谈呈现"双雄并起"的阵势。英特尔与 AMD 这对老敌手，在 AI 波浪中找到了各自的增长旅途。

英特尔：从低谷中反弹

英特尔交出了一份令东谈主惊喜的得益单。营收 136 亿好意思元，同比增长 7%；净利润 15 亿好意思元，同比增长 156%。这是英特尔邻接第六个季度超出预期。在新任 CEO 陈立武的携带下，英特尔正在百废俱兴。财报发布后，英特尔股价盘后飙升近 19%，年头于今累计高潮 81%。

数据中心与 AI（DCAI）业务是最大亮点，营收 51 亿好意思元，同比增长 22%，成为公司通盘业务板块中增长最快的。陈立武暗意："曩昔几年，高性能狡计畛域的焦点真实鼓胀集合在 GPU 过甚他加快器上。但近几个月，明确迹象涌现，中央处理器正再行成为东谈主工智能期间不能或缺的基础。"

代工业务也在改善，营收 54 亿好意思元，同比增长 16%。Intel 18A 工艺良率合手续进步，已初始向客户托付 0.5 版块 PDK 设想套件，为下半年量产铺路。特斯拉已选拔在 Intel 14A 工艺上与英特尔协作，这是其代工业务获取的第一个重磅外部客户。

AMD：就业器 CPU 份额靠拢 50%

AMD 则交出了一份里程碑式的得益单：公司总营收 103 亿好意思元，2026美加墨世界杯中国认证平台同比增长 38%，净利润增长 95%。数据中心业务是本季度的中枢引擎，AMD EPYC 就业器处理器需求爆发，带动数据中心业务营收达 58 亿好意思元，同比增长 57%。基于 EPYC 的云服求实例数目已败坏 1600 个，较昨年同时增长近 50%。Mercury Research 数据涌现，AMD 在就业器 CPU 市集的收入份额已达 46.2%，创历史新高。

苏姿丰在财报电话会上给出了流毒判断：智能体 AI（Agentic AI）正在重塑就业器 CPU 市集阵势。智能体需要合手续的环境感知、器用调用、多门径决策，这些流毒产生无数"繁衍" CPU 任务。CPU 需求不是蚕食 GPU 市集，而是对 GPU 市集的补充。基于这一判断，AMD 大幅上调了永恒市集预期：掂量 2030 年全球就业器 CPU 市集限度将达到 1200 亿好意思元，年复合增长率跳动 35%。

市集正在再行凝视 CPU 在 AI 期间的位置。

03

耗损端芯片，分化加重

本年 Q1 耗损端芯片履历了很大的波动。苹果凭借自研芯片收尾功绩翻身，而高通与联发科这对老敌手却走出了分化行情。

苹果截止 2026 年 3 月 28 日的 2026 财年第二季度财报。该季度苹果营收 1112 亿好意思元，同比增长 17%，净利润 296 亿好意思元，同比增长 19%。其中，大中华区第二财季营收 204.97 亿好意思元，同比增长 28%。

芯片是这场复苏的流毒驱能源。iPhone 16 系列搭载的 A18 Pro 芯片初次集成更广阔的神经积累引擎，Apple Intelligence 功能的加入刺激了换机需求。更垂危的是，苹果正试图解说一件事：垂直整合的自研芯片策略，概况在 AI 期间构筑互异化壁垒。M4 系列芯片已在 Mac 家具线全面铺开，长入内存架构在土产货大模子推理方面展现出私有上风。苹果的就业业务（Apple Intelligence 订阅）正在与硬件形成新的增长飞轮。

高通的日子则没那么好过。季度营收 106 亿好意思元，同比下滑 3%。手机芯片业务（QCT Handsets）收入约 60 亿好意思元，同比大幅下跌 13%，成为负担全体功绩的主因。问题出在供给侧。全球内存供应清寒正在对通盘这个词行业酿成四百四病。HBM 内存因 AI 数据中心需求激增，导致 DRAM 供应被无数再行导向这一畛域，鄙俚迁移 DRAM 供应随之收紧。手机 OEM 厂商濒临内存老本高潮，被动收紧库存、削减订单。

但危急中也有亮点。汽车业务成为高通最大的增长引擎，第二季度营收 11 亿好意思元，同比增长 15%，已邻接第二个季度败坏 10 亿好意思元大关。全球集团签署永恒供应条约，涵盖奥迪、保时捷品牌；通过 Rivian 结伙成为全球软件界说汽车架构的主要时期提供商。高通 CEO 克里斯蒂亚诺 · 阿蒙暗意："尽管短期内咱们的手机芯片业务瞻望受到全行业存储芯片供应受限的影响，但咱们仍对高端智高手机的需求感到乐不雅。"

联发科濒临着与高通访佛的逆境，但选拔了不同的轻佻旅途。2026 年第一季度，联发科营收 149.2 亿新台币（约 44 亿好意思元），同比下跌 2.7%。智高手机芯片业务收入同比下跌 15%，占总营收的 49%。毛利率 46.3%，营业利润率从昨年同时的 20% 下跌至 15.8%。

但联发科正在讲一个新故事：AI ASIC 定制芯片业务。财报电话会上，联发科将 2026 年 AI ASIC 收入见识从原筹谋的 10 亿好意思元大幅进步至 20 亿好意思元。联发科 CEO 蔡力行暗意："在数据中心畛域，需求动能尤其苍劲。咱们的首个 AI 加快器 ASIC 样子发达深奥，正在按筹谋鼓舞量产，掂量将在本年第四季度孝敬约 20 亿好意思元收入。"

值得一提的是，全球半导体 TOP 10 厂商中，博通动作 AI 积累芯片和定制 ASIC 畛域的巨头，一季度共收尾营收 193.11 亿好意思元，同比增长 29%，博通掂量第二财季营收约为 220 亿好意思元，掂量休养后利润率约为 68%。半导体措置有狡计收入 84 亿好意思元，同比暴涨 106%，已占据总营收的 43%，真实撑起半壁山河。博通 CEO 陈福阳暗意，AI 积累芯片的需求"远超预期"，2025 财年 AI 收入达到 200 亿好意思元，同比增长 65%。博通的定制 AI ASIC 业务正成为新增长引擎，为谷歌、Meta 等云就业商设想专用芯片。

04

结语

2025-2027 年全球 AI 市集开销（单元：百万好意思元）

当今关于半导体的畴昔发展，机构们的判断比以往任何时候皆更乐不雅。SEMI 掂量，2026 年全球半导体拓荒市集限度将败坏 1200 亿好意思元；IDC 预测，全球 AI 基础设施市集限度将在 2027 年败坏 5000 亿好意思元；德勤则指出，AI 驱动的半导体需求将在畴昔三年内保合手年均 25% 以上的增速。

最近，台积电也在年度时期论坛上暗意，AI 将是东谈主类历史上最具影响力的科技，预估到 2030 年，全球半导体产值将达 1.5 万亿好意思元，宣告由 AI 驱动的半导体新纪元已负责到来。

AI 市集的高额开销，最终会滚动为对底层算力硬件的苍劲需求。而动作 AI 算力中枢载体的芯片2026美加墨世界杯(中国)，其市集阵势也正跟着需求升级发生深远变革。半导体的好日子，还在背面。